博通：迁移至16nm将缓解Wi-Fi6/6E芯片供应压力

博通表示，公司 Wi—Fi 核心芯片的交货周期平均为 52 周，尽管在芯片厂商面临的代工产能紧张的情况下，此类芯片被赋予了出货优先权，但迁移到 16nm 制造工艺可能有助于缓解供应紧张的局面。

据《电子时报》报道，博通中国台湾地区高级总监 Alex Chou 指出，Wi—Fi 6/6E 芯片目前主要采用 28nm 节点生产，这是目前芯片厂商之间竞争最激烈的环节，而 Wi—Fi 6/6E 芯片优先级低于尺寸更大或出货规模更大的芯片。

在此基础上，Chou 认为，如果客户能够接受迁移到 16nm 节点，可以很好地提高出货稳定性但他也表示，需要时间完成相关产品的设计和验证，因此 Wi—Fi 6/6E 芯片的供应短缺短期内仍将存在目前 Wi—Fi 6/6E 核心芯片的交货周期仍为 6 个月至 1 年

Chou 进一步指出，Wi—Fi 6/6E 普及率将在 2022 年显著增加，这主要是由于终端市场需求的增加和技术的日益成熟。

Wi—Fi RF—FEM 专业公司立积电营销副总裁 CC Huang 则表示，芯片短缺可能在 2022 年第二季度至第三季度之间有所改善，该公司的 Wi—Fi 6 解决方案出货量比例将上升现在，Wi—Fi 6 和 Wi—Fi 5 的出货量平均分配

立积电将看到其 Wi—Fi 6E RF—FEM 的销售将在明年第一季度开始对收入做出贡献，但在 Wi—Fi 6E 的普及率上升到领先品牌供应商将该技术纳入其产品之前，发货量将保持相对较低的水平。

与此同时，供应短缺并未影响芯片制造商新技术和产品的研发，Chou 表示，供应商将在 2022 年上半年推出 Wi—Fi 7 芯片组，而客户将在下半年将新一代芯片集成到他们的设备中。

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